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科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
TPCA展??2024台湾PCB产值 有??复苏达8,182亿新台币 (2024.03.26)
面对现今产业地缘政治、绿色永续、人工智慧(AI)等3大关键议题,台湾电路板协会(TPCA)日前於桃园市举办第十一届第三次会员大会暨标竿论坛上,也由TPCA理事长李长明主持,分享印刷电路板(PCB)产业对此的看法
工研院东南亚办公室於泰国成立 助台商转型升级强化优势 (2024.03.01)
面对全球供应链重组,区域经济合作成为台湾在全球市场保持竞争力的关键策略,工研院则长期扮演台商创新与转型的引擎角色。为了就近协助台商深化东南亚市场布局,拓展台湾与东南亚国家的产业合作
两岸PCB供应链齐聚泰国 迎来全球PCB版图丕变 (2024.03.01)
近年来随着地缘政治冲突升温,与新冠疫情引发的断链危机,促使全球重新思考供应链韧性的重要,带动新一轮的生产转移。根据台湾电路板协会(TPCA)最新统计,2022~2023年期间,就有共29家台商与陆资板厂宣布在东南亚开设新厂,又以泰国达26家为主要目的地,加计原物料与供应链,总投资金额超过20亿美元
益华电脑与达梭首度支援云平台方案 加速机电系统开发转型 (2024.02.29)
顺应全球人工智慧(AI)浪潮发展,益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,双方将进一步扩展现有策略合作夥伴关系,推出整合AI驱动的Cadence OrCAD X和Allegro X,与达梭系统的3DEXPERIENCE Works等产品,进一步加速机电系统虚拟双生的开发流程
Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计,Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题
DigiKey於2023年新增450家合作供应商 经销超过170万件新零件 (2024.01.31)
DigiKey宣布 2023 年扩大产品组合,於其核心业务、DigiKey 商城及 DigiKey 物流服务共新增超过 450 家供应商。本公司 2023 年核心业务中,新增超过 170 万项零件,其中超过 23 万项零件有库存现货
TPCA估今年PCB成长6.3% 补贴、脱碳、产品新规及东南亚聚落扮要角 (2024.01.23)
因为2021~2022年疫情导致全球供需失衡,疫後又面临去化库存与升息抑制通膨的压力,造就2023年全球PCB产业遭逢巨幅衰退,依台湾电路板协会(TPCA)今(22)日公布据工研院产科国际所估计当年PCB产值为739亿美元,全球衰退15.6%
亚洲PCB竞争策略差异化 南向新战局成形 (2023.11.17)
亚洲在全球电子制造业中一直都扮演着关键的角色,约有超过9成的电路板(PCB)在此制造,又以台湾、日本、南韩、中国大陆的电路板企业最为重要,在多年竞合下已找到彼此所属的市场定位
TPCA与工研院携手打造PCB永续人才 再创ESG产业新猷! (2023.11.13)
为因应现今印刷电路板(PCB)产业的净零挑战,迫切培育产业永续发展所需人才,由工研院与台湾电路板协会(TPCA)所共同打造的首期「PCB产业净零永续专业推动人才认证班」也在今年10~11月间正式开班与结训,共有超过30位来自电路板制造,以及设备、材料、化学等供应链业者报名,共同就产业永续所面临的挑战进行交流讨论与学习
全球软板发展聚焦手机与车电 2024可??重回成长 (2023.09.02)
依台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所今(1)日公布「全球软板观测」报告指出,据统计2022年全球软板产值约为196.9亿美元,较2021年稍微减少了2.0%,终止了连续两年的成长
【PCIe 5.0】性能优越的决定性关键PCB材料选择 (2023.08.28)
本文将详细探讨适用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用,同时也将深入了解评估PCB性能的方法。
英飞凌采用Jiva Materials可回收PCB减少电子废弃物和碳足迹 (2023.08.03)
来自消费性、工业和其他领域所产生的电子废弃物数量不断增加造成环境问题产生,如何减少碳足迹,推动永续性是实现气候目标和改善环境保护的关键。英飞凌科技(Infineon)采用由英国新创企业Jiva Materials所开发的Soluboard
AI伺服器创造台商PCB新蓝海 仍须强化高阶供应链自主 (2023.07.21)
自ChatGPT问世以来,人工智慧(AI)热潮席卷全球,後续成长的力道不可小黥。其中因为生成式AI所开发的大型语言模型,需要庞大算力,更推升了AI伺服器的终端市场需求,带动印刷电路板(PCB)等硬体成长
瑞萨选择Altium强化整合全公司PCB开发 加快解决方案设计 (2023.06.27)
瑞萨电子(Renesas Electronics)今(27)日宣布与Altium, LLC(总部位於加州圣地亚哥的国际级软体公司)合作,在Altium 365云端平台上实现所有印刷电路板(PCB)设计相关的开发标准化
Cadence推出Allegro X AI设计平台 缩短10倍PCB设计时间 (2023.04.13)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布针,对新世代系统设计推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技术。全新的AI技术不仅以Allegro X设计平台(Design Platform)为基础,也可透过Allegro X存取,与手动进行的电路板设计相较下,大幅为PCB设计节省时间,布局和绕线 (P&R) 的任务从几天缩短到数分钟,亦能产生同等或更高的设计成果
以AI平台改变PCB的现场管理模式 (2022.12.20)
在生产过程中,通过创新的AI机器学习运用技术,成为易用的数据分析工具,能够迅速建立标准化的智能决策体系,帮助工厂进一步扩大生产规模,并且提升生产和产品研发的效率
西门子与联华电子合作开发3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西门子数位化工业软体近日与联华电子(UMC)合作,为联华电子的晶圆对晶圆堆叠(wafer-on-wafer)及晶片对晶圆堆叠(chip-on-wafer)技术提供新的多晶片 3D IC 规划、组装验证,以及寄生叁数萃取(PEX)工作流程
2021全球PCB亿元高产值 台资营收领先、陆资家数居冠 (2022.08.23)
全球电路板制造的成长态势此消彼长,由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行榜於日前公布,报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元,营业额超过1亿美元的电路板制造商共146家入榜,较2020年128家成长18家,若依营业额来看,台商以32
氛围灯:汽车大放异彩的新元素 (2022.08.09)
LED技术使氛围灯成为新的镀铬元素,让车辆大放异彩。然而,新的技术发展也给设计人员带来了新的挑战。
新思推出ML导向大数据分析技术 开启智慧SoC设计时代 (2022.06.02)
新思科技宣布推出「Synopsys DesignDash」设计优化解决方案,此乃新思科技EDA 资料分析产品组合的重大扩展,该解决方案透过机器学习技术,利用先前尚未发掘的设计见解(design insights)来提升设计生产力

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