由国科会与中央研究院、教育部、卫福部携手打造，2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆，12日起至 14日三天在世贸一馆举行。今年汇集台湾前瞻科研80队未来科技奖获奖团队、12件TIE Award，及科研成果近200件技术。此外，也邀请瑞昱、联发科、比利时微电子研究中心（imec）、意法半导体，及阳明交大、加州大学柏克莱分校教授等顶尖讲者，畅谈未来半导体科学突破和创新应用。

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今年的主题为「半导体」、「太空科技」与「精准健康」3大体验区。吴政忠主委表示，生成式AI蓬勃发展带动全球高科技产业大幅成长，台湾需持续布局全球维持原有竞争优势。为此国科会提出「晶创台湾计画」，以台湾半导体产业优势，吸引全球IC相关人才来台研发落地，进而驱动全产业创新，也盼藉由今日论坛链结产官学领域，齐心展现科技和产业韧性，为台湾半导体创造更大价值。

除「半导体」外，「净零排放」亦为全球趋势，因此今年TIE Award扩大以双主题向全球徵案，吸引29国新创报名角逐。其中半导体组由以色列 Chain Reaction 开发的加密演算高效晶片夺冠、第二名由台湾创鑫智慧开发的利基 AI 加速晶片夺下、第三名为加拿大 Blumind 开发新型AI神经网络晶片及台湾学研团队至达科技针对积体电路晶片设计提供实体设计平面规划最隹化解决方案。

而净零组冠军为美国Cryo Desalination首创利用液化天然气降压废能进行海水淡化技术、第二名为日本Thermalytica研发新型超级隔热材料、第三名为台湾学研团队鸿趸开发环保太阳能面板回收方案。