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半导体业凛冬未完?SEMI估全球矽晶圆出货量最快2024年反弹
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年10月28日 星期六

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根据SEMI国际半导体产业协会最新公布年度矽晶圆出货量预测报告指出,不含非抛光矽晶圆和再生晶圆的全球电子级矽晶圆出货量,在2022年以14,565百万平方英寸(million square inch, MSI)达历史高点之後,2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸。预估最快要等到晶圆和半导体需求复苏及库存量达正常水准後,出货量始於2024年触底反弹。

全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸(million square inch, MSI)达历史高点之後,2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸。
全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸(million square inch, MSI)达历史高点之後,2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸。

因矽晶圆为打造半导体的基础构件,已是现今各式电子产品不可或缺的关键元件,并将矽晶圆经过高科技制程设计外观呈薄型圆盘状,直径分为1~12寸多种尺寸不等,提供半导体元件或「晶片」产业以此为制造基底材料。

惟依SEMI统计,受到半导体需求持续疲软的影响,加上总体经济条件仍具挑战,使2023年不含太阳能应用的晶圆出货量有所下滑。必须要等到人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、汽车和工业应用带动晶片等半导体应用的需求增加,才可??延续2024年的反弹动能直到2026年,使晶圆出货量创下历史新高。

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