SEMI国际半导体产业协会今（14）日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective），显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平，并在2025年创下1,240亿美元新高。

SEMI国际半导体产业协会今（14）日报告2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平，并在2025年创下1,240亿美元新高。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「半导体设备市场历经多年历史性荣景，2023年出现循环性调整，比起2022年总额1,074亿美元减少6.1%。但在前段及後段制程推动下，预估半导体制造设备销售将於2024年回温；预估2025年受惠於新晶圆厂成立、产能扩张、以及先进技术和解决方案需求看涨的利基下，将迎来强劲反弹，带动前段和後段制程设备需求成长。」

依市场来看，两岸和南韩至2025年仍将稳居设备支出的前三位；2023年全年对中国大陆市场的设备出货量可??超越300亿美元，使之於设备支出稳居首位，并持续拉大与其他市场的差距。但与其他多数市场2024年设备支出步上复苏的轨道不同，大陆市场较高的基期也使得2024年反而呈现略微下滑的表现。