中华精测科技今（19）日董事会通过2023年营运成果报告。回顾2023年，全球半导体产业链面临终端消费力道不足，智慧型手机拉货动能疲弱，相关晶片库存去化速度低於预期，中华精测面临库存调整的产业低潮，All In House商业模式发挥优势顺应客户变化调整产品策略，并成功推出符合AI手机、AI电脑相关新应用晶片所需的混针系列的晶圆级测试探针卡，并在2023年第四季单季营收7.72亿元，单季营收较第三季成长12%，单季毛利率回升至49.8%，单季每股盈馀0.53元，攀升为全年最高季度、且获利回升。

进入2024年，半导体产业链持续去化晶片库存，加上生成式AI应用快速发展，AI半导体成为推动先进制程的新主流。中华精测推出AI手机、AI电脑等AI新应用相关晶片的高速、大电流晶圆级测试探针卡，带动探针卡1月份业绩成长。观察整体态势，来自智慧型手机应用处理器晶片（AP）、智慧型手机射频晶片（RF）、以及高效能运算处理晶片（HPC）等高阶晶片探针卡订单回笼，以第一个月探针卡的营收占比顺利提升至逾4成，成为2024年度第一季获利关键。