中华精测公布2024年10月份营收报告，单月合并营收达3.86 亿元，较去年同期成长68.4％ ; 累计前10个月合并营收达27.0亿元，较去年同期成长15.4%。今年第四季业绩受惠於智慧型手机应用处理器（AP）探针卡需求畅旺，且来自高速运算（HPC）相关高速测试载板新订单??注，今年可??达成双位数成长目标。

证券主管机关柜台买卖中心日前举办颁奖典礼，中华精测荣膺「上柜中坚夥伴奖」，由证期局局长张振山 (图中前排左一)颁奖予中华精测董事长马宏灿 (图中前排右一)。（source：中华精测）

今年10月份，由於智慧型手机新世代5G晶片陆续上市，受惠於生成式AI发展迅速，多元且高效能的AI手机晶片快速推陈出新，带动智慧型手机应用处理器晶片（AP）测试相关业绩持续畅旺，其中来自探针卡的营收增长，提升占总营收比重回升逾3成。而在HPC相关高速测试载板方面，受惠於AI应用带动先进封装测试介面的需求，运用AI制造成功优化载板制程，关键测试载板出货量将成为下半年旺季的新成长动能。

综观半导体产业链现况，今年第四季AI应用正加速半导体先进封测发展进程，中华精测配合客户次世代智慧型手机新晶片上市时程，先进制程探针卡量产验收，加计HPC相关高速测试载板制程优化带动新订单??注，今年业绩第四季维持成长、全年呈双位数成长走势。此外，今年11月证券主管机关柜台买卖中心30周年，中华精测获颁「上柜中坚夥伴奖」，该奖项表彰中华精测在资本市场上维护投资人权益、稳定市场信心的卓越贡献。