半导体制程自动化解决方案业者Asyst发表一项新技术──「设备信息桥（Equipment Information Bridge；EIB）」，该技术藉由装置一个可同时接触晶圆厂应用程序并撷取数据的设备模型，来提供晶圆厂最新且实时的数据。

Asyst表示，目前最新的 SEMI 标准正在厘清设备模型与数据撷取的概念；这些以对象为基础的标准保存了传统的SECS/GEM接口，同时又协助执行先进的制造应用程序，如电子诊断（e-Diagnostics）、统计制程控制（SPC）、高阶过程控制（APC）及称为Run-to-Run control的制程控制功能。

Asyst的EIB不但符合已确立的SEMI 标准，包括E4/5（SECS）、E30（GEM） 和E37（HSMS），也和最新的 SEMI 标准兼容，例如：E120（一般设备模式）、E121（XML） 与E125（设备自身说明）。

Asyst EIB可适用于现存的自动化解决方案，无论是前端还是后端，包括装配和测试，该技术 整合了传统的站控制器与非SECS设备，使用这些设备时，撷取数据依旧非常重要，但很花时间而且经常需要手动收集，Asyst EIB则可支持多个商业用通信协议，如COM/DCOM、RMI、XML/SOAP，还可提供灵活的控制系统整合，包括SECS/GEM、GPIB、传感器总线（Sensor Bus）及其他。