在下游库存去化情势不如预期下，台湾被动组件产业的扩产计划喊卡，继国巨延缓扩产计划半年后，华新科与天扬也表示，将展缓生产线扩充速度，以因应目前景气不明情势。天扬总经理王镝程表示，第二季被动组件产业仍将去化库存，由于产业能见度仍低，所以天扬对扩产态度较保守，不过由于天扬本季已将BME(卑金属)制程比重提高至七成，预计亏损幅度将较首季明显改善。

去年台湾MLCC产业曾出现供不应求，使大厂积极规划扩产，未料，今年产业除面临计算机与手机产业成长不如预期情势，就连下游库存去化情形，也较预期慢。这使包含国巨，天扬与华新科等大厂，对第二季市场情势均持十分保守，虽然各厂预估亏损幅度将较首季少，如天扬首季亏损七千多万元后，本季预估仅亏损五千多万元，而华新科首季亏损上亿元后，本季亏损约在两千多万元，在基于景气前景不明朗下，厂商下半年的扩产计划陆续喊停。

在国巨缓扩产计划后，华新科也表示，原本预计在今年第四季开出的新厂房，将延缓至明年第三季才会启动，原预计开出的十五条BME生产线也会减少。至于天扬则表示，原预计在今年五月与九月各增设一条BME生产线，使BME生产线数目达五条，但目前已确定，这两条生产线启动时程将延缓至明年一月。另外在考虑成本下，天扬将结束新加坡子公司营运。