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CTIMES / 華新科
科技
典故
简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
华新科策略联盟奏效 产能将位居全球第三 (2003.09.23)
据中央社报导,被动组件大厂华新科于上半年完成与汇侨工业之策略联盟后,将于9月将进一步取得一等高科技私募增资股,届时华新科结合3 家厂商,总计在积层陶瓷电容器(MLCC)的月产能将达90亿颗,位居全球第三
被动元件业者计画于大陆苏州设亚太营运总部 (2003.06.26)
据工商时报报导,国内两大被动元件业者国巨、华新科日前不约而同指出,因看好大陆地区市场的成长性,该公司将在大陆苏州设立亚太区营运总部,但仍将把全球营运总部与研发中心仍将放在台湾,展现根留台湾的立场
市场需求带动被动元件业者首季业绩表现亮眼 (2003.04.18)
据中央社报导,国内被动元件厂商第一季业绩在市场需求成长带动下,表现皆较预期为佳;包括华新科、禾伸堂、大毅、智宝等业者之股价,亦在日前纷纷出现涨停,成为电子股的强势族群
全球MLCC市场可在Q2~Q3之间达供需平衡 (2003.02.20)
根据Digitimes报导,国内被动元件业者华新科副总裁张家宁日前表示,就目前全球积层陶瓷电容器(MLCC)供需状态来看,如没有其他意外,估计全球MLCC市场在第二季末到第三季初时可望出现供需平衡
台湾厂商积极发展陶瓷共烧技术(LTCC) (2001.07.04)
继华新科与禾伸堂等被动组件厂商,宣布将发展LTCC(陶瓷共烧)技术之后,台塑与环电也将进入LTCC代工产业,抢占无线通信庞大的商机。国内LTCC被动组件上游材料供货商杜邦即指出
被动组件厂商人事减肥风波不断 (2001.05.21)
因应被动组件产业市况不景气,除了减缓扩厂脚步外,人事也进行精简动作,包括国巨、华新科、天扬都在去年底起,陆续因为资源整合与业绩亏损的不同因素进行裁员与减薪加以因应
被动组件产业扩产计划喊卡 (2001.05.01)
在下游库存去化情势不如预期下,台湾被动组件产业的扩产计划喊卡,继国巨延缓扩产计划半年后,华新科与天扬也表示,将展缓生产线扩充速度,以因应目前景气不明情势
第二季被动组件产业景气能见度极低 (2001.04.12)
第一季被动组件产业景气虽有好转迹象,但各厂认为第二季变动因素仍多,除日圆贬值影响日系订单来台效应正显现外,产业竞价的情势也越演越烈,包含国巨、天扬、华新科与旺诠等大厂均认为,第二季被动组件单价与毛利水平下滑速度加快
被动组件三月景气持续加温 (2001.03.12)
被动组件大厂华新科、天扬与汇侨工业在三月景气持续加温,且看好第二季景气前景下,除重开部分规格生产线外,也逐步加码计划生产模式,脱离先前因为景气低迷,而仅接单生产的窘境
钯金成本居高不下 被动组件业者纷转入BME制程 (2001.03.05)
本季国内被动组件产业的产能利用率也偏低,虽然各规格因需求不同,而有过剩或是吃紧情势,但因计算机市场需求仍低迷,大致产能使用率仅在七成上下。厂商表示,目前部分规格其实是多做多亏,产能利用率高不一定是好事,因为钯金成本仍居高不下,所以内部都将生产评估重心,转为BME制程比重与目前良率状况
MLCC业者纷纷投入BME制程 (2001.03.01)
为降低积层型陶瓷芯片电容器(MLCC)使用钯金造成的成本支出,国内芯片型电阻厂商包括国巨、汇侨工、天扬、华新科都陆续投入卑金属制程(BME),量产MLCC产品,今年底以前业者投入BME制程的比重,多高达八成以上
被动组件未来营收出现衰退败象已可预见 (2000.12.14)
被动组件在华新科、天扬及禾伸堂等股持续向下探底影响下,使类股逢低布局买盘也愈趋缩手。市场人士认为,国内景气低迷不振,而外销也逐渐转趋冷淡,连石化业龙头台塑集团掌门人王永庆都看淡未来景气,使股市盘跌压力仍挥之不去

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