先进电子产品深度数据分析的以色列公司 proteanTecs 宣布与先进 ASIC 供应商创意电子（GUC）在一份新的白皮书中分享合作成果。

创意电子在GLink晶片中内建 proteanTecs裸片对裸片 (D2D)互连监控。（source：GUC）

创意电子和 proteanTecs 的合作开始於高频宽记忆体（HBM）介面的可靠性监控，并继续使用创意电子第二代 GLink 介面（称为 GLink 2.0）合作。GLink 是高频宽裸片对裸片(die-to-die；D2D)平行介面，具有先进的性能，包括低延迟和效率。 proteanTecs 的互连监控解决方案整合到 GLink 测试晶片中，提供增强的测试和表徵PHY的可见度，并通过现场性能和可靠性监控增强终端产品。

创意电子技术长 Igor Elkanovich 表示：「proteanTecs 是目前唯一一家提供高频宽 D2D 介面全面能见度的公司。」 「他们的高解析度互连监控解决方案提供具有 100% 通道和引脚覆盖的叁数通道分级，为我们提供关键见解，从而加速和增强我们的装置测试和特徵，并为我们的客户提供产品的生命周期监控。」

proteanTecs 共同创办人兼技术长 Evelyn Landman 表示：「GUC 的 2.5D/3D 先进封装技术在解决半导体产业「超越摩尔」和异构整合的发展上发挥了重要作用。我们期待在创意电子的D2D介面解决方案系列上继续合作，以支援不断扩大的先进封装生态系统。」

矽（Silicon）结果和关键发现目前已在新的白皮书提供，并将在技术简报和网路研讨会中分享。

· 「GUC GLink 测试晶片采用晶圆内监控和深度数据分析，用於高频宽的裸片对裸片特性」白皮书已提供叁阅。

· 「GUC 的 GLink 案例研究：针对异构包装的性能和可靠性监测，结合深度数据与机器学习演算法」将在後续业界活动中发表，包括 10 月 26 日在北美、11 月 8 日在欧洲和12月6日在中国。

· proteanTecs 将 在11 月 16 日举办一场网路研讨会，主题为「交融与异构整合的时代：支持 2.5D 和 3D 高级包装的挑战和新兴解决方案」。

proteanTecs和创意电子皆为 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟的成员，该联盟正在联合关键产业领导者，建立一个可互相操作的多供应商生态系统，并标准化未来几代 D2D 互连和协定连接。