据网站Semireporter报导，美国硅谷IC设计产业团体FSA（Fabless Semiconductor Association）决定将于台湾成立亚洲总部，此为FSA首度在美国之外设立据点，盼能确实掌握亚太区IC设计产业动态。据该报导指出，FSA计划在10月份正式对外宣布此项消息，届时该区域总部将与台湾半导体产业协会（TSIA）及亚洲IC设计厂商、晶圆代工业者等密切合作，并就晶圆报价、晶圆需求、IC封装等项目提供新信息。

该报导引述FSA创办人之一Jodi Shelton说法指出，台湾IC设计市场经过近几年耕耘，发展重点已相当清楚，大陆的IC设计产业相较之下虽然脚步较慢，但成长潜力亦不容忽视，预估台湾IC设计市场在2003年将持续超越全球IC市场成长脚步，年增率可达20～25％。

FSA报告显示，目前全球IC设计市场约有2成收入系来自台湾厂商，台湾IC设计市场规模从1997年的10亿美元，大幅成长至2002年的40亿美元，期间台湾IC设计业之全球竞争力亦不断增强，以IC Insights之调查数据为例，联发科在全球IC设计厂商排名已在2002年上升至第五名。

当前多数亚洲IC设计业者虽尚属发展未臻成熟的初创公司、研究团体，或隶属于大型半导体厂商的IC设计部门，但亚洲IC设计产业的蓬勃发展，已对IC设计业趋势发展造成一定程度的影响力，此对FSA来说地位日显重要。