外电消息，大厂IBM与超威半导体（AMD）宣布，双方的研究人员合作改进了一种名为应变硅（strained silicon）的芯片制造技术，可以有效提升半导体的性能。而此种称为双应力应变硅（dual-stress strained silicon）技术的芯片将从2005年初开始出货。

IBM与AMD表示，与现有的应变硅技术相比，芯片业者采用这种新一代技术不必花费太多成本，却可将半导体组件的性能提升12％。AMD逻辑技术开发部门副主管Nick Keple表示，该技术是在传统材料基础上的创新；而这种技术也可能将为应用材料（Applied Materials）等芯片设备与材料厂商提供很大的商机。

AMD将在2005年第一季把这种技术用于其最先进的Athlon 64处理器的生产过程中，该技术还将用在AMD双核心（dual-core）产品。此外IBM也将在2005年第一季把这种应变硅技术用在Power PC架构的服务器处理器产品。