近年亚洲诸国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员，更是未来成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC)亦为晶片设计领域之重要国际会议。

世界领先之专家们将於2018年11月5日至7日齐聚於台湾台南叁与2018 IEEE A-SSCC会议，并介绍固态电子和半导体领域之最先进的积体电路设计与系统晶片。本研讨会今年即将迈入第14届，且为台湾第四度主办，意义非凡。由於近年来行动装置与人工智慧晶片的普及应用，造就市场渴求更深化融合的前瞻行动智慧装置，因此今年度的主题聚焦在「Silicon Enabling Mobile Intelligence」将针对半导体趋势、5G、AI...等，这些主题有相当多的探讨。

会中将有四场来自业界杰出人士所发表之专题演讲预料将成为大会瞩目之焦点。四场大会演讲包含由台积电业务开发??总经理张晓强博士发表之「Circuit Design in Nano-Scale CMOS Technologies」;日本DOCOMO Tech总裁Seizo ONOE先生所演讲之「Open the New World of 5G」;韩国三星资深??总裁Nam Sung Kim博士发表之「Practical Challenges in Supporting Functions in Memory」;以及中国紫光集团首席科学家&资深??总裁Yi Kang博士发表之「AI Drive Domain Specific Processor」。

今年台湾在产学研界的热切叁与及大力推动下，在A-SSCC再创隹绩。共被大会接受16篇论文。其中学界部份，清华大学获选5篇论文、台湾大学4篇论文、交通大学4篇论文、成功大学1篇、台科大1篇；业界部份，台积电有1篇入选。此现象凸显台湾过去於晶片设计领域之研发技术的投资逐渐开花结果，将引领台湾半导体晶片设计领域迈向从技术跟随者与低成本取向，转型为技术领先者与高利润之优势。