据经济日报引述工研院IEK零组件研究部调查指出，全球原物料大涨使连接器、印刷电路板及被动组件业受波及，业者多自行吸收成本，靠提高附加价值以减轻冲击。被动组件以MLCC受近期国际金属价格上影响较大，采用BME制程所生产的MLCC在电极使用镍与铜，镍、铜金属去年分别上涨90％、37.2％，势必造成成本压力。

工研院IEK零组件研究部指出，PCB厂的关键原、物料、基材包括铜箔基板（CCL）、铜箔及酚醛树脂、环氧树脂上涨，尤其铜箔因国际原铜短缺，去年平均涨幅高达六成；CCL厂也因铜箔涨价及需求放大，调高应用在主板（MB）、大型通讯板上的厚板售价约10％。

软性印刷电路板（FPC）所需的上游原物料如软性铜箔基板（FCCL）、PI与PET等，自去年下半年一直涨到今年，平均上涨25％到30％，尤以FCCL涨幅较大，多数并已反映到FPC产品，价格上扬的幅度介于8％到15％。

IEK表示，对连接器厂商而言，铜材成本约占总成本30％到40％，还受电镀用黄金及卡钩所用不锈钢影响，但以铜材成本影响较大。业者表示，铜等重要原物料若长期保持高档价格，连接器成本上涨10％到15％，已传出有客户愿意接受调价，不排除连接器有涨价的可能。