随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况，非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案，双介面解决方案的市占率将由2021 年的 76%，在未来五年内到成长 91%。英飞凌科技为补足最新40 nm技术平台的支付产品，推出全新 SECORA Pay 支付解决方案产品组合。

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该随插即用解决方案利用了英飞凌在非接触式支付技术的广泛专业知识，并采用英飞凌 SOLID FLASH 晶片平台，在满足最新要求的同时，也满足了新的支付卡和设备解决方案。

新产品组合包括针对标准支付卡 (SECORA Pay S) 以及多用途卡 (SECORA Pay X) 所推出的新 app应用程式及可客制加值的产品，以及针对既有解决方案的元件，可将任何装置转变为支付装置 (SECORA Pay W)。另外，此产品组合还提供全球 (Visa、MasterCard、Discover 及美国运通) 和国内网路的app应用程式，提供最先进的非接触式和个人化效能，可执行 200 ms 的 MasterCard 非接触式交易。

采用 40 nm技术的 SECORA Pay 解决方案在天线设计、个人化和产品认证等卡片生产方面，向下相容于现有 SECORA Pay 产品。此系列使用安全晶片，包括整合于线圈整合模组 (CoM) 晶片模组中的认证软体，以及用于无缝卡片生产的微调嵌入物。英飞凌结合使用电感耦合技术与嵌线卡片天线，因此 CoM 系统可在卡片设计中提供最高的弹性。因此，此产品非常符合未来市场趋势，例如由回收海洋塑料或木材制成的环保卡片或是高效能双介面金属或 LED 卡等。

SECORA Pay 解决方案的耗材量极低，可支援最高的卡片生产量，制造极为强固的双介面卡，让非接触式支付本身成为一项节省资源的技术。此外还提供以 SECORA Pay NFC 标签功能为基础的新型加值服务，以提供像是初次启用卡片等额外的使用案例。

预先认证 SECORA Pay W 具备 SPA2.1，为 35 mm 薄膜胶带上的极小天线，可满足对支付配件和全新支付外型尺寸持续成长的需求。统包解决方案结合合作伙伴提供的支付和凭证化服务，即可将支付功能轻松整合至终端客户应用中，为像是腕带、钥匙圈或其他形式的穿戴式装置提供便利的非接触式支付功能。