于17日在北京举行的英特尔科技论坛(Intel Developer Forum)中，英特尔公司高阶主管详细介绍20余款新产品、创新技术及产业计划，其中多项为业界创举，希望促使全球信息网、计算机及消费性电子装置具有更快响应速度、更容易操作使用且更安全。

英特尔领先业界迈入45奈米Hi-K材质金属闸极硅芯片制程技术，将带动新一波的创新风潮与成长契机。英特尔高阶主管在英特尔科技论坛中揭示新一代45奈米“Penryn” 系列处理器的效能细节与产品功能。此外，英特尔也发表两项领域的新产品规画─一为采用英特尔架构 (Intel architecture,IA)、系统单芯片(System on Chip,SOC) 的消费性电子(CE)产品、以及商务领域的产品应用。

英特尔公司技术长Justin R. Rattner表示：「欢迎进入多核心运算的新时代，由英特尔所提供的运算能力在新的年代将可协助拓展每个人的能力。在北京的英特尔科技论坛将展示目前正在进行的多项创新，像是在社交网络 (social networking)、PC、电视娱乐与电子商务上的演进、以及其他在因特网上蓬勃发展的需求。在今天，英特尔将为全球提供多样化的多核心处理器，带来大幅效能提升与电源使用效益的产品蓝图，协助消费者在信息时代取得掌控权。」

英特尔科技论坛首度在北京举行。英特尔并已在上个月宣布投资25亿美元，在大连兴建中国首座12吋晶圆厂。