中国LED封装市场主要分为国际、台湾和中国本土三大阵营。受到国际和大陆厂商的挤压，台湾厂商在中国的市占率逐渐下降，因此目前中国LED封装市场主要是国际和中国本土厂商之间的竞争。

国际厂商主要包括日亚化、科锐、飞利浦等，无论在LED专利布局或技术掌控等，都处于全球领先地位。

受专利、技术的影响，短期内国际厂商在中国仍然会维持高速成长，但随着中国厂商技术的提升与产业链规模制造的优势，成本将更具竞争力，在中国封装市场的占有率将逐步扩大。为了因应这种局势，国际厂商将陆续在中国设立生产基地，并积极寻找代工供应以加强中国市场发展布局。

LEDinside分析师余彬表示，国际厂商主要包括日亚化、科锐、飞利浦等，无论在专利布局或技术掌控都处于全球领先地位。这些厂商在中国生产的LED应用产品大多数输往欧洲、北美等地，不但要符合各种严格安规、标准，还必须面对专利问题，因此国际LED供应厂商具有更好的优势。

随着欧美国家市场经济复苏，国际厂商业绩在中国封装市场也有大幅度的成长，2013年国际厂商在中国LED封装市场总营收规模为20亿美元，年成长40%，其中日亚化学、首尔半导体皆有超过八成的年成长。

中国厂商则拥有产业链、制造优势。尽管中国LED产业起步较晚，技术、专利均落后于国际厂商，但随着中国政府对LED产业的大力扶植，上游芯片产业发展速度飞快，也加速封装产业的发展。

而新兴国家的LED照明市场逐渐起飞，带给中国本土封装厂商制造新的机会，其中又以木林森、瑞丰、聚飞等发展迅速，余彬表示，2013年中国本土封装厂商产值约45亿美元，年成长15%。

台湾厂商主要包括亿光、隆达、东贝等，早期就进入中国市场抢下一席之地，但随着国际与本土厂商的快速崛起，2013年台湾厂商在中国封装市场营收规模为6.4亿美元，年减1%，整体业绩呈现下降趋势，不过亿光与隆达仍维持亮眼表现。目前台湾厂商正积极调整产品策略，推出更多符合中国市场的产品，可望成为中国封装市场未来主要竞争阵营之一。