半导体产业未来三年仍将面对多重压力，而美国在政策路线上究竟维持「MAGA 对抗」或转向「温和修正」，将牵动 2030 全球半导体产业格局。资策会产业情报研究所（MIC）於 9 月 8 日至 9 日举办第 38 届 MIC FORUM Fall《驭变：科技主权 全球新局》研讨会，今（8）日预测後全球化时代的半导体产业格局。产业顾问潘建光指出，川普 2.0 的施政仍具高度不确定性，未来全球半导体市场将受到政策、产业与市场多重交互作用的影响，业者在长期布局上须审慎因应。

资策会MIC产业顾问潘建光分析，川普2.0施政仍有高度不确定性，政策变动将影响产业长期布局。

根据MIC分析，如果美国持续走向MAGA对抗，美方将优先确保最先进技术与充足晶圆产能，并要求关键产品在美国本土生产，同时建立完整的供应链聚落。中国大陆则会加速脱离对美依赖，强化核心电子元件与高端通用晶片的自制能力，提升材料与设备的自主性，并拓展在南方国家的影响力。日本则在赴美投资与维持本土发展之间陷入两难，并承受中国在材料与设备上的竞争压力；欧盟则需在美中之间寻求平衡，尤其在车用与工业半导体领域的竞合关系更显复杂；南韩则可能难以摆脱美国影响，在先进制程与高阶记忆体的发展上受制於外部政策。

展??未来半导体产业发展，美国依旧是市场龙头，且掌握先进AI晶片的科技主导力，让半导体产业始终笼罩在美国政策的影响之下。若美国选择转向温和修正，情况则将不同。美国可能仅维持有限的本土先进产能，并鼓励盟友进行近岸投资；中国则会以时间换取发展空间，逐步提升自主供应链并透过跨国合作争取先进晶片。日本将集中发展次世代技术，并与美国合作AI创新应用；欧盟则有机会吸引美商赴欧投资，与美国在新兴应用上加强协同，但与中国的关系将转趋微妙；南韩则可延续高阶记忆体领先优势，并有机会在先进制程中扮演替代角色。

MIC指出，无论是哪种情境，全球半导体生态系都将加速朝向区域化发展，且跨国竞争更加激烈。短期内，美国将继续主导AI 伺服器、AI PC与AI手机的先进晶片，中国则专注於AI应用、电动车与绿能自主发展，日本与欧盟则以车用与工业用半导体为主力。长期来看，各国都将加强自有供应链，不再完全依赖传统的国际分工模式。

对台湾的半导体业者而言，未来发展路线将面临三项选择。首先是依循美国主导，持续深耕或扩大 既有AI 资料中心领域，但该市场已趋於红海竞争环境；其次是切入中国大陆本土内需市场，但须承担美国政策限制与抵制的风险；三是选择不确定性较高但有潜力的日本与欧洲市场，台湾在先进晶片设计方面的优势可补足当地短板，但需要长时间投入与深耕。潘建光强调，面对後全球化趋势，台湾半导体业者必须在有限资源中找到最具优势的战略定位，才能在国际竞争时取得中长期发展的关键地位。