恩智浦（NXP）半导体（前身为飞利浦半导体）与SONY宣布签署合作计划备忘录，共同推动全球非接触式智能卡在手机中的应用，双方计划于2007年中之前成立合资公司，此合资公司将负责一款新的安全芯片之规划、开发、生产以及市场推广，此一芯片将结合MIFARE和FeliCa及其他非接触式智能卡的操作系统与应用。

透过结合此款将新开发的安全芯片与NFC芯片，可为手机应用开发共通的非接触式IC平台。如此一来，全球的行动设备制造商以及服务提供商将可设计与不同国家的各种非接触式IC协议与操作系统兼容的产品及服务。消费者将可在一台设备上享受来自不同服务提供商的付款以及大众运输票务等多种应用。

NFC结合了非接触式识别和与互联两种技术，能够在行动设备、消费性电子设备、PC以及智能型设备间实现近距离无线通信。全球范围内的数次试验已证明NFC相当受到消费者的欢迎。由于该技术可与MIFARE、FeliCa以及ISO14443基础架构兼容，因此手机也将用于钱包与大众运输票务。

MIFARE是全球应用最广泛的非接触式智能卡技术，已成功销售出约12亿个智能卡芯片以及超过700万个读卡器模块。FeliCa IC目前的出货量也已达到1.7亿个，其中3,000万是用于日本手机市场的FeliCa行动芯片。SONY正针对非接触式IC在手机中的应用开创一种独特的商业模式。除将与恩智浦继续携手开发NFC技术外，恩智浦 和SONY还将继续针对各自的MIFARE与FeliCa技术平台分别开发新一代芯片以及应用。