PCB 产业经过去年寒冬后，景气出现翻升走势，在 PCB产业中以华通抢攻通讯、IC基板及光电板三类产业，业绩最具成长潜力。目前手机板多属HDI 技术制程，以今年全球手机仍有一成至二成成长空间看来，由于手机搭配PDA 的比重大幅提高，可望带动下一波换手机趋势。

网络产品方面，去年网络PCB 订单大幅下滑，网络板多为少量多样产品，层数高、利润丰厚，且由于国外大厂对PCB 板的质量要求大过于价格的坚持，因此并不会时常更换供货商，若今年网络产品需求回升，对于相关厂商获利能力将有不小帮助。华通、楠梓电以及金像电等公司，网络板的比重都不小，华通计算机首度接获美国储存局域网络龙头EMC 高层板代工订单，对华通营收有正面帮助。

上柜印刷电路板族群为改善财务结构、投资扩建两岸产能，不少公司今年纷有募集资金计划。弘捷电路办理6,000万元现金增资案，以及健鼎科技2,500万美元海外可转换公司债，其他公司多在下半年执行。柏承科技说，因应未来业务扩充需要，计划4月底送件申办海外可转换公司债(ECB)，预计募集金额介于3亿元到3.5亿元，但也不排除发行可转换公司债(CB)。