据路透社报导,日本电子大厂Sony日前表示,该公司将自2004年4月起的会计年度中,斥资1200亿日圆(约11.4亿美元)在12吋晶圆制程的建构,并锁定在大部份与东芝及IBM共同研发的高功率处理器“cell”生产线。 这项支出是该公司4月份时宣布的三年2000亿日圆半导体投资计划的一部份。
分析师预计,这个处理器将被用在Sony下一代的游戏机中,但该公司此项研发计划主旨在让“cell”能够成为高速网络时代消费电子产品的全球标准;Sony计划将制程升级至65奈米,以使芯片能具有更强大的功能且体积更小。
Sony曾宣布计划斥资530亿日圆将日本西南方长崎县谏早市的工厂升级,挹注360亿日圆在位于纽约州EastFishkill、由IBM经营的美国工厂,以及对同样位于日本西南方大分县的东芝工厂投资310亿日圆。
Sony表示,这三座厂合计月产能可达1.5万片12吋晶圆,预计于2005年初开始试产;Sony社长安藤国威表示,他希望将Sony集团内所生产的芯片数量成长逾一倍;Sony每年价值1兆日圆的芯片,有20%左右来自集团内部。