Spansion日前与德州仪器（TI）签订晶圆代工协议，德州仪器的日本会津若松市（Aizu-Wakamatsu）的厂房，将为Spansion制造闪存及提供晶圆测试服务，效期至2012年6月。该协议提供Spansion更灵活的产能运用，并可与Spansion在德州奥斯汀晶圆厂Fab 25的产能互补。

此次协议中，德州仪器已从Spansion取得部分300毫米的制程设备，以及部分Spansion技术的专利授权，其中包括但不限于NOR浮动闸门的制程，使得德州仪器可根据代工协议在日本会津若松厂制造Spansion的产品和德州仪器的产品。