田中贵金属工业株式会社宣布，开发出低温烧结银奈米墨水，在70℃低温下可进行烧结的配线形成技术（低温烧结-奈米银印刷方法），以及运用以往的蚀刻制程研发的银金属整面薄膜形成技术。

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此项技术将能增加智慧型手机的触控面板与有机EL显示器的薄型化、软性化及高画质的性能。

田中贵金属表示，以往的银奈米墨水烧结只能在130℃～140℃的高温下进行烧结，难以印刷至较不耐热的PET薄膜与其他工程塑料薄膜等有机材料上。而使用70℃的低温烧结，依然可以获得与高温烧结的50μΩcm（微欧姆公分）同等以下的电阻?，因而使印刷对象物的有机材料选择自由度有显着的提升。

特别是使用70℃的低温烧结形成银奈米配线??路，不会损害到有机电激发光体等，有助於提升高画质。此外，透过低温烧结所形成的配线图案将银奈米粒子堆叠成数层到数十层之高，由於是积层烧结而成的薄膜构造，相较於过去产品可??改善弯曲强度（软性度）。

至於「银金属整面薄膜形成方法」的特色，是透过将低温烧结银奈米墨水以140℃进行烧结，与目前大多采用於触控面板等之氧化??锡（ITO）具有同等以上的电阻，能够形成可对应蚀刻的银金属整面薄膜。

此技术能运用现有的蚀刻制程，因此可以缩减设备投资等方面所花费的成本。以本项技术所形成的银金属网格基板除了与将氧化??锡（ITO）蚀刻於玻璃基板後的透明电极具有同等的电阻，透过提升弯曲强度（软性度）与提高透明性可??达到高画质化。