英飞凌（Infineon）亚太分部台湾区新任副总裁暨总经理尹怀鹿，今日首度与台湾媒体见面。尹怀鹿过去曾从事美国军用人造卫星与无线通信设备的研发工作，在1988年所设计的SHF网络协议、以及1990年所研发出的UHF频率同步之波形设计，目前都已是相关领域的标准。可以预期地，未来台湾英飞凌在无线通信芯片研发设计的进展，将令人期待。

英飞凌新任台湾区总经理尹怀鹿博士（Source：HDC）

藉尹博士与媒体相见欢时刻，英飞凌也揭橥2007年在全球及亚洲市场的发展策略。目前英飞凌在全球通讯芯片产品的策略，一方面专注于高阶材料技术的研发，一方面更积极推出低价手机的单芯片解决方案，亦即紧抓高、低阶两端的通讯芯片市场，进而带动整体市场占有率的提升。

在高阶材料技术方面，英飞凌已发表了65nm制程的多重闸极场效晶体管（Multi-gate field-effect transistor）技术架构，采用三度空间设计，可比现今所使用的平面单闸极技术（Planar single-gate）消耗更小的功率，面积也可缩小30％，静态电流（Low Quiescent Current；IQ）只是现在的1／10，这将使可携式产品的电池能源使用效率提高1倍。

另一方面，英飞凌将在明年2007年Q1开始量产第2代E-GOLD voice芯片系列，是针对超低价手机所设计的单芯片解决方案。此芯片将使手机制造成本降到16美元以下，这包括生产手机会使用到的所有材料成本在内。以英飞凌超低价芯片所设计出的第2代手机平台，可使制造商仅用50个可携式产品零组件，便能开发出入门级产品，且只需在4mm平方的4层印刷电路板上就可以整合完成。这将大大提高英飞凌介入新兴市场行动通讯产品市场的能力。

英飞凌在半导体晶圆制程的投资也是不遑多让。先前亚洲第1家前端功率半导体晶圆厂，便在马来西亚Kulim高科技园区正式量产，英飞凌投入10亿美元资金。并且，英飞凌与IBM、特许半导体（Chartered Semiconductor）和Samsung正合作开发45nm制程芯片，预计也将在2007年底以前完成验证。

2007年英飞凌在亚洲将把发展重点集中在电源管理、驱动器、工业应用以及逻辑领域等层面上，电源管理应用主要集中在中国与台湾两地。英飞凌看到未来行动低耗能的产业发展趋势，因此在电源管理产品设计上将加大力度，其相关产品涵盖个人计算机的电源供应器，洗衣机、工业应用及火车等电动马达驱动控制器；风力发电及太阳能系统、燃油发电厂及变电所等电源管理半导体设计产品等。

2007年英飞凌也开始介入资安与身份辨识为控制器产品设计市场，推出非接触式接口为控制器系列产品，将应用在电子护照、身份识别卡、e化政府机构与付费机制等架构中。

为延续英飞凌在亚洲汽车电子市场的影响力，汽车半导体产品也将从主要销售给欧洲和美国的系统厂商，开始转移到中国与南韩。英飞凌会进一步针对亚洲重视设计速度、缩短上市时间、以及为以摩托车消费为主流的新兴市场等特点，设计引擎控制器及其设计工具套件相关解决方案，为了就是持续英飞凌在汽车电子领域的优势地位。