账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Intel:Ultrabook揭开运算新时代
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2012年01月18日 星期三

浏览人次:【6413】

英特尔在CES上说明,随着首波Ultrabook装置上市,正式开启了运算经验的新时代。

Ultrabook的创新演进

在确定新型态装置规格后短短数月,第一波Ultrabook于去年10月问市。

        • 在2012年,将有超过75款,搭载不同的屏幕尺寸(包括14与15吋)、外型与风格的Ultrabook产品陆续问市。第二波推出的Ultrabook装置将内含即将上市的第3代Intel Core (酷睿)处理器系列。这些处理器初期将于春季问市,之后全年的供货量将会持续增加。
        • Eden运用Ultrabook的运算效能,展示多项Ultrabook使用经验与运算效能佳、不需妥协(no-compromise)的使用模式。
        • 安全性对消费者的重要性与日俱增,因为他们希望充分保护自己的数据与个人资产。Eden展示一项更加安全且“令人安心”的经验,这是英特尔与万事达卡(MasterCard)公司合作的初步成果。双方于去年展开合作,提供了不同的选项,使万事达卡用户在Ultrabook装置上从事网络交易,能享受更加安全且简单的结账程序。
        • 业界必须持续创新以推出更具轻巧美感,且厚度低于1.8公分的Ultrabook机种。因此从屏幕面板、电池技术、储存解决方案、主板、一直到冷却技术,都必须特别设计以求能装入轻薄的机体。去年,英特尔宣布成立总额达3亿美元的Ultrabook基金,推动业界研发相关的创新方案,并协助业者以主流价位推出量产产品。 

 

超越键盘与鼠标的计算机互动方式

随着Ultrabook持续演进,人们操作的方式也随之改变,装置中因而加入触控功能。英特尔在最近完成的研究调查中,反映出Ultrabook触控式应用的使用状况,用户认为在掀盖式运算装置上使用触控功能,以及在触控式应用与键盘之间的无缝切换,都相当吸引人而且自然顺畅。

Eden指出:「加入触控经验将会带动未来Ultrabook系统的设计创新并影响其外型,从掀盖式与混合式,到可转换型(convertible)以及其他目前还无法想象到的机种。」

        • 英特尔开发的创新概念系统,其键盘底部连接一片透明屏幕,掀盖时可当作触摸板,阖上盖子后就变成触控屏幕,方便携带快速使用。

英特尔计划加入数项功能,让用户以自然且直觉的方式来操作Ultrabook。Eden宣布英特尔和语音与语言解决方案的领导厂商Nuance Communications公司进行策略结盟,为这些装置开发直觉化、支持多种语言的自然声控功能。

        • 这项使用经验将以Nuance的Dragon语音识别技术为基础,针对Intel架构进行优化,并预计将于今年问市。
        • 透过这项技术,用户可以口语指令操控Ultrabook,包括快速方便地启动应用程序、播放媒体档案、查看与更新社群媒体讯息、或控制电子邮件与行事历。
        • 针对Dragon与其他Nuance技术所设计的软件开发工具包将在Intel AppUp Center上架发行,协助研发业者创造全新的Ultrabook体验。

英特尔亦进行新一代的运算互动模式:直觉化且高临场感的短距手势辨识功能。Eden透露了一些进展,透过用户的自然手势操控弹弓游戏。

Intel Centrino行动运算技术后最重要的营销活动

英特尔将于4月展开多面向的「A New Era in Computing」活动,运用令人兴奋且创新的方式向消费者营销Ultrabook的经验。新计划将涵盖电视、平面媒体、户外广告牌、以及其他广告媒体,另外也将采用社群媒体、网络、以及零售店面等营销方式。

        • Sellers藉由影片让观众一睹英特尔为全新Ultrabook营销活动所注入的创意。广告将突显Intel-inspired的Ultrabook系统如何开创新的运算时代,崭新到足以让其他一切成为历史。
        • 英特尔还将透过与业界伙伴的共同营销计划,像是全球熟知、和PC制造商伙伴合作的Intel Inside计划,将Ultrabook经验带入生活。英特尔计划扩大结盟,与年轻的媒体营销公司推动Vice for The Creators Project计划,营销Ultrabook经验,另外也将与生活形态品牌共同进行全新的合作计划,细节将于稍后公布。

關鍵字: Ultrabook 
相关新闻
Dialog成本优势 抢大尺寸触控商机
英特尔:Ultrabook方向是对的
DELL信息月预购XPS 12 Ultrabook
[Gartner评析] WOA山雨欲来 Intel能否招架?
[分析]Ultrabook降价的决定因素
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BJ4EB8YESTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw