赛灵思（Xilinx）近日宣布将安排其公司资深高阶主管出席将于新竹举办的e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011，和由SEMICON Taiwan 2011国际半导体展所举办的第一届「SiP Global Summit—系统级封测国际高峰论坛」及「What if? The Benefits of TSV at its Most Feasible」研讨会。

赛灵思全球质量控管和新产品导入资深副总裁汤立人与赛灵思可编程平台开发事业部资深副总裁Victor Peng，将于会中分享如何运用28奈米及更高制程技术曲线之关键因素，以及目前在2.5D与3D IC设计方面之相关讯息。

下列为赛灵思将出席之论坛时程规划：

2011年9月6日（二）

论坛名称：e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011

赛灵思专题题目：Riding the Process Curve at 28nm and Beyond

议程时程：

1:30-5:00 p.m. 论坛全程时间

1:30-2:15 p.m. 赛灵思专题演讲

论坛地点：新竹国宾大饭店十楼国际B厅

2011年9月7日（三）

论坛名称：3D IC技术及产品应用趋势研讨会

赛灵思专题题目：What if? - The Benefits of TSV at its Most Feasible

议程时程：

3:00-7:00 p.m. 研讨会全程时间

3:30-4:00 p.m. 赛灵思专题演讲

论坛地点：台北君悦大饭店三楼鹊迎厅

2011年9月8日（四）

论坛名称：3D IC技术趋势论坛-迎接2.5与3D ICs时代

赛灵思专题题目：Realizing a Two Million Logic Cell 28nm FPGA with Stacked Silicon Interconnect Technology

议程时程：

8:30 a.m.-5:30 p.m. 论坛全程时间

9:40-10:10 a.m. 赛灵思专题演讲

论坛地点：台北世界贸易中心-台北国际会议中心201ABC会议室