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艾迈斯:3D识别、无边框萤幕以及摄影化是智慧型机进化方向
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年08月25日 星期日

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艾迈斯半导体(ams AG)日前在一个公开的产业研讨会中,揭示了该公司认为智慧型手机在近期未来的三大主流技术发展趋势,包括前置3D脸部识别、无边框萤幕以及摄影功能强化,并介绍该公司在此三个领域所拥有的领先技术。

智慧型手机第一个发展趋势是前置功能,其中最重要的就是3D脸部识别,主要用在个人身分验证、安全以及支付功能实现。目前业界有结构光(SL)、主动立体视觉(ASV)以及飞时测距(ToF)等三种3D感测技术,分别适合不同的应用领域及市场区隔。例如结构光,适合近距离并拥有最隹深度图及安全性,价位较高,适合市面上较高阶手机产品;主动立体视觉覆盖中等距离,优质的深度图品质,虽精确度略逊於结构光,但价位较具竞争力;飞时测距技术适合中远距离,系统整合最容易,同时尺寸最小。ams在所有的三个3D识别技术领域都有完整的软硬体解决方案,可提供客户各种区隔的需求。

对於无边框的追求是手机第二个发展趋势。随着技术的精进,消费者对於手机萤幕占比的渴??从未停止,从2016的65%占比的宽边框设计,到2017年约75%的窄边框,再到2018年90%占比的所谓浏海萤幕,从2019年开始,将会是全面萤幕的时代来临。趋近100%的萤幕占比产生了对於BOLED(OLED下方)感测元件的强大需求。 ams的 RGB光线与红外接近感测器IC - TCS3701,可於OLED萤幕後方位置精确测量环境光强度,无须占用前置边框位置,真正实现无边框手机设计。

第三个重要趋势是摄影功能强化,包括雷射检测自动对焦(LDAF)、扩增实境(AR)、自动白平衡以及光源闪烁检测等。ams所推出的1D ToF测距感测器TMF8801,能协助相机执行雷射检测自动对焦,测距范围2cm~2.5m,精确度达5%,封装尺寸缩小了33%,同时能够抗盖板玻璃上的污渍干扰以及太阳光。此外,ams的色温感测器能在所有光源场景中提供精确的色温;光学感测器能透过精确测量环境光,提高照片的真实性;同时,利用光源闪烁检测引擎自动检测环境闪烁辅助演算法,可免除因环境光闪烁,照片受波纹效应的影响。

ams针对智慧型手机主流趋势,拥有最完整的创新技术支援,从环境光检测、色彩、色彩+接近感测、光谱+光源闪烁检测等独立元件,到接近感测、环境光检测+接近感测、色彩+接近感测、飞时测距(ToF)等模组,且具备自有生产工厂,能协助手机厂商设计出符合消费者需求的最先进手机产品。

關鍵字: ams 
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