账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
NAND Flash供不应求,第三季品牌商营收季成长19.6%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2016年12月01日 星期四

浏览人次:【6869】

TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查显示,受惠于智慧型手机需求强劲,及供给端2D-NAND 转进3D-NAND 所导致的整体产出减少,第三季NAND Flash开始涨价,使得NAND Flash原厂营收季成长19.6%,营业利益率也较上季大幅进步。

TrendForce:NAND Flash供不应求,第三季品牌商营收季成长19.6%
TrendForce:NAND Flash供不应求,第三季品牌商营收季成长19.6%

DRAMeXchange研究协理杨文得表示,第四季各项终端设备出货进入今年最高峰,预估整体NAND Flash供不应求的市况将更为显著,各项NAND Flash产品的合约价涨幅将更高,厂商的营收与营业利益率也可望再创今年新高。

三星电子

由于第三季中国智慧型手机品牌对于高容量eMMC/UFS的需求强劲,让三星成为最大赢家。三星在高容量的eMMC/UFS与eMCP市占率领先同业,企业级SSD产品更借出色的性价比出货强劲。第三季三星NAND Flash位元出货量季成长约20%,营收季成长约20%。

展望第四季,智慧型手机的需求将带动高容量eMMC/UFS与eMCP的需求攀升至年度高点,再加上三星在用户级、企业级SSD的市占率增加,预估第四季三星的营运表现将较第三季更出色。

SK海力士

同样受惠中国智慧型手机的eMMC/eMCP需求,及其他品牌新机上市的备货需求带动,使得第三季SK海力士NAND Flash位元出货量季增12%,平均销售单价更季成长7 %,营收亦大幅季增20.3%,至10.61亿美元。

SK海力士3D-NAND Flash的产能在今年底前将达每月2~3万片,第三代3D-NAND Flash明年第一季可开始放量出货,第四代的3D-NAND Flash有机会在明年下半开始少量生产。

东芝电子

同样受惠于整体NAND Flash市况好转,东芝电子在其会计年度2016年第二季(7~9月)位元出货量季增15%,平均销售单价跌幅减缓,整体营收季增约17 %,营业利益率也呈现季成长,营运表现渐入佳境。

产能规划部分,东芝电子现有第二半导体厂已全力生产3D-NAND Flash,第四季产能达每月4万片,待2017年64层堆叠的3D-NAND Flash顺利量产后,产能提升速度将更快,而其第六半导体厂房新建计画,将从明年二月开始动工。

威腾电子

从威腾电子2017会计年度第一季相关NAND Flash的表现来看,其64层堆叠的3D-NAND Flash是投资焦点。目前64层堆叠的3D-NAND Flash产品正处OEM客户测试阶段,预计今年12月起率先使用在卡片及随身碟等产品上,而其48层堆叠的产品已在eMMC/eMCP等行动式NAND及外插式产品线上量产。

现阶段15奈米2D-NAND Flash仍为威腾电子主流制程,良率及成本效益都已达最佳化,因此对利润提升有很大帮助,2017年威腾电子的NAND Flash位元产出成长率预期将达45%。

美光

美光2016会计年度第四季(6~8月)位元出货量季成长13%,平均销售单价下滑1%,非挥发性记忆体(Non-Volatile)营收季成长约10%,至10亿美元,在产品营收比重上,Component base略微下降至50%、行动式NAND产品微幅上升至18%、SSD则占13%,车用及其他类别占约19%。

美光3D-NAND Flash架构的行动式NAND在客户端得到不错评价外,用户级SSD也已开始量产出货,而企业级SSD位元出货量更大幅季成长逾45%。此外,等到美光3D-NAND Flash(TLC)版本成为主流后,将可改善美光SSD的成本架构。

英特尔

第三季英特尔NAND Flash位元出货量大幅季增25%以上,营收也季成长17%,至6.49亿美元,结束连续三个季度的衰退。

从产品规划来看,虽然英特尔16奈米与20奈米依旧为产品组合大宗,但自第三季起其3D-NAND Flash的企业级固态硬碟已顺利出货放量,性价比已较上个世代产品更具竞争力。在产能规划上,英特尔大连厂第四季产能约为每月1万片,至明年开始将逐季提​​升。

關鍵字: NAND Flash  记忆体储存  eMMC  UFS  eMCP  TrendForce  三星  内存模块 
相关新闻
三星发表ALoP相机技术 让夜拍更清晰、手机更轻薄
Samsung与NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行动通讯技术
TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升
IDC:2024第一季全球智慧手机出货成长7.8% 三星重返第一
TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈
» 危机还是转机?那些调研机构眼里的2023年
» 关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽?
» 开启任意门 发现元宇宙新商机


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM9OFYNASTACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw