根据iSuppli针对大陆IC设计业者所做的调查报告显示，中国大陆建立IC设计基础的路仍漫长，当地业者必须尽快建立自有的矽智财（IP）设计技术，才能在竞争激烈的全球IC设计市场有所突破。

虽然大陆IC设计业者多年来在仰赖逆向工程（reverse engineering）的设计方法后，如今在智慧卡IC、通讯ASIC，甚至32位元与64位元CPU等领域均有所突破。逆向工程意指将产品解体为，研究其内部零组件运作，以提供改进现有产品或是研发新产品的基础。

此外大陆IC设计业者接下来必须注重的课题，是其设计水准必须要能和国外竞争同业相抗衡，并善用大陆国内与国际晶圆厂来降低成本。 iSuppli报告指出，随着大陆Fabless业者更加的成熟，未来5年大陆将出现完整的矽供应链。此外，大陆设计水平将维持在1.0～0.35微米制程，未来2年内CMOS产品制程技术将推进为0.25～0.18微米制程。