「国际micro-LED Display产业高峰论坛」於8月27日在交通大学召开。聚积科技董事长杨立昌受邀担任演讲人，讲述「Mini-LED背光与直显应用」。

杨立昌的演讲主要涵盖三个要点，包含：mini-LED的市场、直下式mini-LED背光驱动IC的技术与优势、大尺寸直接显示器的技术。

杨立昌表示，mini-LED从终端应用领域做区分，可分为「直接显示」和「背光」，在此两大应用的双重助益下，mini-LED市场规模预估成长快速，据LEDinside估计，2023年整体mini-LED产值将超过10亿美元。

在今年的CES国际消费电子展中，针对十家品牌所叁展的大型直接显示器规格看来，有几个特点：主要的LED晶片尺寸为75-300微米、封装大多采用COB、点间距多数为0.6-0.7公??/毫米、驱动方式多为被动式驱动(Passive Driver)、显示背板多数使用印刷电路板(Printed Circuit Board)。其中的叁展商：康隹、TCL、三星所展示的大尺寸电视，使用聚积科技的驱动IC。

在背光驱动IC技术方面，杨立昌指出，聚积科技采用的是全矩阵式分区调光(Local Dimming)的mini-LED背光显示技术。与过往LCD背光采全域调光(Global Dimming)，亦即同时开启、关闭所有背光源的方式相比，全矩阵式分区调光(Local Dimming)带来可媲美OLED的细腻画质、更高对比度和解析度；然而，呈现良好画质的代价就是数量可观的LED灯点以及驱动IC所提高的成本。为了避免落入画质与价格的拉锯战，聚积科技藉由在LED驱动IC领域业已成熟的扫描式架构，促使单颗IC驱动更多的LED灯数、大幅节省额外的驱动电路总数及驱动电路成本。

在大尺寸直接显示器的技术方面，杨立昌表示，归纳聚积科技为目前大尺寸直接显示器驱动IC首选的原因在於：以高整合、高通道数以及高扫描驱动技术因应超小间距要求；以低工作电流、低电压技术实现低功耗目标；以微安级电流、提升扫描显示屏常见的七大问题改善程度以呈现卓越画质。