根据日经新闻报导，日本半导体厂商东芝，计划调高产品前后段制程委外代工的比重，甚至将后段封装测试的委外比重提升至50﹪﹔而日本工厂则将集中生产高附加价值的制品，以提高营运效率。

据报导，为因应需求的增加、提升营运效率，东芝拟将半导体生产扩大委外代工，计划将系统芯片的晶圆加工前段制程，委由南韩厂商代工，占整体比重的20%﹔而封装、测试等后段工程，包含海外分公司在内，委外代工的比重将提升至50%。东芝表示，目前该公司系统芯片的生产据点东芝大分厂，尚未达到产能满载的状态，故暂时不会委外代工﹔但今后为因应需求的增加，将提高委外代工的比重，目前暂订将前段制程委由南韩的东部电子、及以色列的Tower Semiconductor两家厂商。

而在后段制程方面，除委由其他代工厂生产外，亦将加速东芝旗下的无锡、泰国等海外分公司的委托生产，委外代工比重将由目前的10%提高到50%，代工品项也将从原先的内存扩及系统芯片﹔但NAND型闪存等产品，为避免技术外流，仍维持在国内生产。

日本半导体大厂通常都采用研发到生产一贯化的经营形态，委外代工的前例并不多见﹔东芝在考虑成本的情况下，积极运用代工机制，可说是为对抗目前不景气而产生的特殊策略。