根据Bloomberg指出，荷兰微影设备供货商ASML表示，今年下半年产业景气将比上半年较佳，而且ASML目前仍未出货的订单数量，比起去年年底时要多35％，因此该公司认为半导体景气应该已出现复苏的讯号。

ASML指出，今年上半年已出货78台晶圆厂用设备，预计下半年将出货100台，全年总计有178台的销售量，虽然比不上2001年所售出的197台成绩，但是依照今年市场发展趋势，下半年将是个契机。到6月底为止，ASML已接到160台的订单，共计15.7亿欧元。

今年四月，ASML利用0.18微米设计数据，成功地把晶圆上制成采用对角互连方式的测试用结构，进一步推动了IC对角互连。今年5月Intel（英特尔）向ASML订购超紫外线(EUV)微影设备。ASML测试版EUV设备将于2005年出货，正式版于2006年出货。同年5月ASML宣布，接获亚洲某一家晶圆代工厂2亿欧元（1.83亿美元）的订单，同时也强调半导体产业景气有回复的迹象。