账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
世平 友尚共同成立联盟通路公司
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年11月03日 星期五

浏览人次:【4550】

国内规模最大的两家半导体通路商世平兴业、友尚公司及世平转投资维迪公司昨2日宣布在新加坡共同合作。三家厂商将合资成立「联盟通路公司(Allcom)」将当地后勤支援及MIS系统进行整合,以节省海外投资成本,并提供当地整体解决方案。

根据协议,三家公司将先共同成立联盟控股公司持有70%的Allcom公司股权。而世平兴业、友尚、维迪分别持有联盟控股公司48.19%、42.48%、9.33%股权。未来联盟控股公司将持有70%的Allcom公司股权,另外30%股权由当地员工及经营团队持有。

Allcom公司初步资本额暂订10亿元,明年营收则预估3.5亿美元,是新加坡当地规模最大的半导体通路商,服务范围则包括纽、澳、东南亚及印度。 Allcom并计划明年第一季在新加坡申请上市。

相关新闻
工研院携手日本东芝 以虚拟电厂强化台湾电网韧性
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
豪威集团低功耗全域快门影像感测器适用於AR/VR/MR追踪相机
ASML:第二季营收主要来自浸润式DUV系统销售动能
达梭系统与Mistral AI携手合作 加速生成式经济发展
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» MachXO2控制开发套件优势探讨
» 在医疗仪器领域做创新的研发!
» 黏到每个角落:DELO
» 电子产品绿色节能技术论坛
» 使ESD保护跟上先进制程的脚步


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87HDY0IMSSTACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw