富士通将于10月14、15日在台湾的举办产品与技术研讨会，经由此一活动宣示富士通将全面在台湾展开ASIC/Foundry相关业务。富士通产品优势在于先进的制程技术和硅智产组件(IP)服务，包括90奈米以下的制程技术、ASIC Portfolio-One-Stop、ARM Platform、Structured ASIC等都是富士通进入晶圆代工市场的解决方案。而其长期建立的自有并经过实际验证过的IP，尤其是ARM Platform SoC、MPEG 4、USB 2.0、High Speed I/O以及Networking & Communication IPs皆为业界乔楚。

由于高阶制程技术开发与产品设计密切度日益提高，类似像富士通的整合组件厂商（IDM）对晶圆代工厂的威胁也将逐渐增大。随着芯片设计复杂度的快速提升，未来制程开发与设计能力将会高度整合。晶圆代工厂在制造甚或制程技术开发上有其相对的优势，但谈到设计能力或IP的广度与深度，IDM就有绝对的优势。逐渐地，过去只依赖晶圆代工厂制造的厂商，也会开始与IDM合作。

对客户来说，除了生产芯片的制程以及产能保障，并能够提供各种齐全和独特的IP之外，另外一个重要因素就是设计服务，晶圆制造厂必需提高设计服务能力，才能留住客户。因此，富士通积极和冠宇国际电子合作，而代工厂商如台积电、联电等，也与创意电子和智原科技结盟，未来设计服务厂商将在新一轮的晶圆大战中扮演重要角色；对设计服务商来说，除了和晶圆厂紧密配合外，不断加强设计能力，以及和后段封装测试厂的紧密合作，达成使客户一次购足(One-Stop Shopping)服务成了竞争力的关键。