面对当今产业高阶产品的验证门槛严格、试产成本重、设备验证资源不足等痛点，由经济部请工研院盘点院内能量，陆续开放包括半导体、机械、车辆等AI试产线与应用场域，以协助中小微企业、新创公司、创新产品开发业者突破研发瓶颈、加速创新落地。

工研院建置「中大型电动商用车AI结构设备与性能验证示范场域」，整合油耗、能源效率与行车安全等关键议题

经济部产业技术司长郭肇中近日也偕机械公会、电电公会车辆公会、电子设备公会、先进车用协会等相关公协会、业者代表，实地叁观试制线设备。依与会业者交流时表示：「工研院试制线就像一个五星级厨房，可以煮出各式各样的菜。」如能善加利用，支援不同业者挑选想客制化的菜色，将可协助产业加速开发新产品及降低所需成本。

郭肇中表示，因传统制造业在产品设计阶段往往需要投入大量成本，面对国际关税变动与成本压力，缩短设计与开发时程、减少试制成本，已成为提升竞争力的关键。透过AI建模与试产线验证，不仅能有效降低制程评估与打样成本，更能在智慧制造过程中，将每个错误与瑕疵视为精准制造的宝贵经验。

经过反覆优化後，实现「首件即成品」，将大幅减少开发时间与降低成本，使台湾制造业在全球市场中能奠定更强韧且具竞争力的实力。目前经济部也请工研院、金属中心、纺织所等产业技术研发法人机构，陆续开放50条最先进的AI试制线，欢迎有需求的中小企业积极利用，共创产业升级的新未来。

工研院??总暨电子与光电系统研究所所长张世杰表示，由於工研院拥有少量多样AI试产线与应用场域，提供多领域创新支援。例如在半导体领域的AI扇出型异质整合封装试产场域，融合封装制程与智慧监控技术，透过自主建模与3D布局提升讯号品质、缩小封装体积，并与本土业者合作推动设备验证，降低高阶封装门槛。

如今，透过此高弹性「技术厨房」，不仅可满足3D IC与AI晶片系统等异质整合的快速试产需求，解决过去业者缺乏一座可快速试作、验证与调整的「技术厨房」的缺陷。还能透过工研院结合经济部资源，建构具备设计导入、封装对位、制程与AI监控能力的高阶试产线；提供关键封装与制程验证服务，解决记忆体控制模组化、演算法频繁变动下的开发瓶颈；协助企业验证关键技术、降低开发风险、加速产品导入。这不仅提升开发弹性，更奠定台湾在AI时代晶片异质整合的领先地位。

工研院机械与机电系统研究所团队表示，此次为业者提供的AI试制线，涵盖了金属和塑胶成型零件生产、面板级先进封装、智慧动力模组开发以及电动车动力系统等多个领域，业者可藉由这些先进技术试制线，提升制程精准度及生产效率，并确保产品的高品质。惟若透过这些AI技术，帮助业者降低报废率，减少误杀良品的情况；进而降低二氧化碳排放，对环境产生了积极的影响。