所罗门美邦周一在最新的半导体产业研究季报中指出,半导体景气应已在九月落底,配合业界良好的存货与产能调整,半导体已逐步迈向复苏,未来获利可望向上修正。
对于半导体景气此次的剧烈下滑,所罗门美邦归结主要原因为:一、业界在景气高峰期重复下单,导致假性需求庞大。二、此次半导体景气衰退与全球经济衰退同步。三、个人计算机与通讯等两大半导体需求部门的景气适逢盛极而衰。第四、业界分工趋势,使供应炼对景气波动反应迅速。
尽管半导体需求尚未回复正常水平,芯片制造商已透过存货调整,让存货与产能得以符合当前需求水平,业者的产能利用率一路由第一季的八四%,降至第二季的七三%,到第三季的六四%,良好的存货调整已维系一段时间,目前仍有问题的部门为有线通讯,该部门的代工厂仍有较多的零组件存货。
在未来趋势上,所罗门美邦认为九月是半导体景气谷底,未来前景倾向审慎乐观,理由包括:一、比较基期走低。二、部份产品项目出现复苏征兆。三、季节性的需求轨迹逐渐恢复。四、业者的订货与出货比值反弹。五、专业代工厂需求上扬。六、芯片出货量成长率的三个月移动平均线在十月由负转正,为过去十二个月首见。