账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
威盛手机芯片 新兴市场渐露锋芒
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年09月20日 星期二

浏览人次:【1233】

根据工商时报消息,威盛手机芯片组市场开拓有初步成果。据了解,在报价较Qualcomm低两成的诱因下,威盛集团旗下手机芯片设计公司VIA Telecom,与大陆手机业者挤下诺基亚等大厂,携手抢下印度百万支CDMA手机标案,更获得全球第二大CDMA手机供货商LG电子采用,该款手机去年底并已在南美洲上市,对LG的累计出货套数已有百万之谱。

威盛三年半前买下LSI Logic的CDMA手机芯片部门后,在美国成立VIA Telecom、VIA Communication两个手机芯片设计公司,前者以开发CDMA、cdma2000的芯片组为主,后者则以GSM/GPRS手机芯片为主。业界盛传,威盛在手机芯片组的努力,看到初步成果,其中又以专攻CDMA芯片组的VIA Telecom,成果最亮眼。

Qualcomm在CDMA、cdma2000等规格芯片组拥有主导性的市场占有率,价位一向偏高,反而为威盛打开一条路。业界人士透露,同样是cdma2000 1X RTT规格的芯片组,威盛报价较Qualcomm低两成以上。也因此,韩国LG集团是第一家对VIA Telecom表达善意的大厂。LG集团旗下电信服务业者LG Telecom,早在去年中就推出采用VIA Teleocm的PCS规格芯片组打造的手机。

威盛与LG集团的合作,更由韩国本土进一步扩展至全球市场。据了解,LG集团内身为全球第二大CDMA手机供货商的LG电子,去年底为提高在南美洲的市场占有率,推出型号为BD2030的低价位手机,就是采用价位较Qualcomm低廉许多的威盛cdma2000 1X RTT芯片组。该款机型从去年底上市销售至今,威盛业界透露,对LG电子的出货量,已有百万套水平。

關鍵字: 手机芯片  威盛  无线通信收发器 
相关新闻
[OSHW 2013]开放硬件运动精神:在创意,不在杀价竞争
3D打印发展最大瓶项:专利卡位
台湾百位创意人 54小时疯狂创业
台湾云该飘往何方?(上)
中国平板心(4) 威信成功打入白牌市场
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CR2MW1SASTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw