庆丰半导体主管日前表示，庆丰已在去年12月达成损益平衡，未如外界传闻经营不善，今年已接获英特尔双芯片导线架订单，未来将朝144脚以上的高脚数蚀刻导线架发展，并跨足闸球数组封装(BGA)软板材料。庆丰表示，庆丰股权中韩国封装测试大厂安南半导体持股44%，庆丰集团持股56%，导线架技术则是来自安南。

庆丰指出，英特尔今年第1季开始委托庆丰生产双晶片导线架，将用于手机、个人数位助理(PDA)及数位相机晶片封装，目前双晶片导线架占营收比重20%，未来将再提高。