英特尔朝向新内部晶圆代工模式的转变，将是2025年前节省80亿至100亿美元既定成本目标的关键。在这种新的营运模式下，英特尔内部产品部门与公司的制造部门转向类似晶圆代工的关系。因此，英特尔高层主管表示，他们预测将会提升一系列的效益，并将反映在更隹的盈利能力上。英特尔追求的长期营利目标，为实现非通用会计准则（non-GAAP）毛利率达60％。

英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务。随着努力逐步兑现，英特尔现正对其产品业务单位以及技术开发和制造单位的合作方式做出根本性的改变，藉此确保长期成长并达成更高效率和成本节约。

在这种新的「内部晶圆代工」模式下，英特尔的产品业务单位将使用类似於无晶圆厂半导体公司与外部晶圆代工厂的方式，与英特尔的制造部门进行合作。

英特尔的内部晶圆代工模式为公司IDM 2.0总体策略的关键，目标将其利润回复至过往的历史范围，并志在为全球更广泛的晶片客户提供服务。内部晶圆代工模式同时也是英特尔多年以来努力提升成本效益的内容之一，此新模式在其中扮演重要角色，包含在2023年减少30亿美元的成本，以及在2025年达成80亿至100亿美元的成本节约。

英特尔执行??总裁暨财务长David Zinsner、英特尔公司??总裁暨公司规划部总经理Jason Grebe於周三主持投资者与分析师网路研讨会。该活动目的旨在说明内部晶圆代工模式及其众多优势，并分享对英特尔文化、竞争力、财务，以及最终的转型影响。

以英特尔内部晶圆代工推动价值

在新的营运模式下，英特尔的制造部门将首次为其独立损益表（P&L）负责。从2024年第一季开始，报告的损益表将包含新的制造部门━由制造、技术开发和英特尔晶圆代工服务（IFS）所组成，以及公司产品部门━由客户端运算、资料中心和AI、网路和边缘运算，以及其它所有业务所组成。

内部晶圆代工模式能够提供比节省数十亿美元的成本更为显着的内在商业价值。英特尔将市场为主的定价方式延伸至内部业务单位，为他们提供与英特尔外部客户相同的确定性和稳定性。英特尔将维持产品部门和技术开发团队之间的深入与密切关系，将IDM的优势延续下去。新模式还推动IFS以有效的方式建立业界第二大晶圆代工厂（依内部客户订单规模计算），让外部客户能够利用英特尔内部规模进行开发，同时降低风险。

英特尔的制造事业部门将面对与外部晶圆代工业者相同的市场动态，需要透过效能和价格来竞争销量。这同时也套用在英特尔的内部客户，随着时间逐步推移，他们将拥有与第三方晶圆代工厂合作的弹性。但是对於英特尔而言这并非是全新的概念；今日，英特尔大约有20％的晶片是委由外部制造。

Zinsner表示：「半导体和整体运算产业都在快速发展，英特尔需要调整业务营运方式来应对。随着智慧手机、数位网路、智慧边缘、云端运算和AI的到来，运算需求已陆续多元化。」

支援长期获利目标

英特尔的长期目标是达成非通用会计准则毛利率60％和营业利润40％。内部晶圆代工模式将显现出新的机会，并导向优化成本结构，以便进一步实现这些目标。

英特尔先前已强调在2030年前成为第二大外部晶圆代工厂的目标，时至今日依然如此。於计算内部订单规模後，英特尔在新模式下预计将於明年成为第二大晶圆代工厂，制造收入超过200亿美元。

Grebe表示：「英特尔已经做了大量的内部分析和基准测试，藉此确认机会之所在。」

内部晶圆代工模式将为英特尔业务部门提供强而有力的诱因，使其更加有效率的工作。举例而言，业务单位决定透过英特尔的制造流程以「急件」方式生产晶圆，这个决定十分昂贵并降低工厂效率。今後，这种服务费将由业务单位承担，预计可以减少急件的数量，达到与竞争对手相同的水准。

内部晶圆代工服务模式带来的效益实例

Grebe补充说明：「我们已经辨别出在制造组织和事业单位中进行最隹化的许多机会，这将带来显着的成本节约。」

例如，减少工厂中运送急件晶圆带来的成本节约和效率提升，长期下来预计每年将为英特尔省下5亿至10亿美元不等。

此外，英特尔的测试时间目前是竞争对手的2倍至3倍。由於事业单位依据测试时间付出相对应的市场价格，英特尔预计透过晶片前设计阶段做出选择，减少这些测试时间，最终每年节省约5亿美元。

透过减少晶圆制程的步骤数量，以及产品设计的实体迭代次数，英特尔预估将实现5亿到10亿美元之间的成本节约。

建立推动IFS的有利因素

英特尔透过建立全球第二大晶圆代工厂（以内部客户订单规模计算），为其IFS业务提供规模和制造优势。

首先，透过将制造组织建立为独立的事业单位，并确保其具有管理损益的决策权，英特尔将能够向外部客户分配明确的产能和供应承诺。

此外，由於内部晶圆代工模式是一种独立运作的方式，能够提升制造组织的独立性，英特尔将为晶圆厂客户的资料和智慧财产（IP）提供完全隔离的保护。

Grebe指出：「英特尔开始在公司内推动转型之际，即以安全优先的思维进行架构设计，将资料隔离视为系统设计的关键原则之一。」

重要的是，客户也期??享受世界一流的晶圆代工服务水准。作为转向内部晶圆代工模式的一环，英特尔正在建立服务导向的心态，这是在晶圆代工产业领域立足的必要条件。英特尔的制造部门和IFS密切关注与同业之间的叁考基准，以确保英特尔能够提供符合预期的最隹晶圆代工服务水准。

最後，英特尔目前有5个以上的内部产品正透过英特尔最新18A制程技术进行开发，预计在2025年上市。这个制程节点将首先在内部逐步提升产能，以解决任何可能的制程问题，进而大幅降低外部IFS客户的风险。

建立内部晶圆代工模式是英特尔为实现IDM 2.0所采取的最重要步骤之一，从根本上改变了公司的营运方式，并建立新结构及诱因机制，以推动改革及新的工作模式。英特尔透过利用业界标准的规划流程、资料管理策略、系统和工具，正在建立成为世界一流IDM和晶圆代工供应商所需基础。此外，让制造部门独立营运、自负盈亏，并提供相应的透明度和责任制度，将成为实现英特尔降低80亿至100亿美元成本目标以及长期获利目标的关键驱动因素。最後，内部晶圆代工模式也将成为公司IFS策略的强大推动力。