由于半导体景气短期内仍不见回升迹象，硅品原订今年赴新加坡设厂、赴日本设立分公司的计划，已决定全部暂缓实施，至于备受市场瞩目的大陆投资案部份，硅品精密董事长林文伯昨日表示，进军大陆市场是一定要做的事，但是考虑到政府法令限制与大陆法规税制等问题，硅品今年将只做「行政上的准备」、「落脚地的探讨」二件事，而为了取得半导体产业的上、下游群聚综效，硅品将会与台湾的晶圆代工厂一起去。

硅品于年初时曾宣布今年资本支出将维持在新台币五十亿元，除了用于规划十二吋晶圆级封装(Wafer Level Package)与覆晶封装(Flip Chip)等高阶技术产能外，也计划拨出部份资金布局海外市场，其中包括了追随晶圆代工厂联电脚步至新加坡设封测厂、至日本成立分公司支持联日的后段封测业务、与大陆投资案等，然而受到半导体景气下滑所累，林文伯昨日表示，硅品今年所有的海外投资计划都暂停实施。