随着产学跨界平台链结愈来愈广泛，半导体创新材料应用衍展更形快速。国立阳明交通大学及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大学率团至筑波集团叁访交流，并叁观智慧医疗、太赫兹（Terahertz, THz）应用及半导体方案应用成果。

筑波集团、阳明交大、瑞典Linkoping University（LiU）、Teraview Dr. Philip F. （图左六）合影

阳明交大承接国科会化合物半导体重大发展计画之一，将碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等新材料应用於Power IC、RF，藉此开发链结创新材料、软体服务及设计平台成果，并透过跨产业与学术交流活动促成跨界合作。

瑞典林雪坪大学（Linkoping University；LiU）半导体材料系主攻开发和研究新型电子材料，以宽能带半导体、半导体器件、升华材料单元为主，特别是SiC、III族氮化物和石墨烯，以应用瑞典和欧洲工业基础产业区块需求。

筑波集团以无线通讯、智慧医院、半导体整合测试领域为关注领域，筑波集团致力於无线通讯、RF量测仪器设备、高频、电子元件/模组等整合测试方案。自2014年起投入智慧医疗领域致力於早期病变精准医疗之筛检技术与设备研发，结合AI开发Uniiform智慧手写辅助系统、智慧上传闸道器（Data Stream；DS），以及各科别整合上传方案。

在半导体测试领域，筑波的THz技术之TZ-6000用於半导体晶圆测试市场，并与美商泰瑞达Teradyne携手推广Eagle Test System（ETS）系列，针对第三代半导体高电压、高电流之车用测试提供整合设计，满足各产业链客户需求。

此外，TeraView 的科学家Dr. Philip F. 也叁与本次交流，Teraview的电光太赫兹脉冲反射仪（EOTPR） 是世界上第一款使用隔离技术来检测积体电路中封装故障和监测封装品质，广泛应用於积体电路封装非破坏性缺陷检测。藉由跨领域的切磋开创先进半导体材料研究、提供业界创新应用。