半导体业产能利用率已经在今年第三季落底，只要出现全面性的回温迹象，便是强力买进讯号的出现，明年整个电子产业也将走出谷底阴霾。市场预期，英特尔、台积电、联电、新加坡特许半导体、国家半导体等重量级半导体厂商陆续发出产能利用率上升的利多讯息，使得部分小公司雨露均沾，甚至芯片公司更宣称产能几已满载；影响所及，半导体价格也一并翻扬，包括微处理器、动态随机存取内存（DRAM）、晶圆代工等产品价格皆同步上涨。

另外，MOSFRT与封装测试的产品价格跌幅似乎也没那么深；当然，SRAM、闪存、泛用型逻辑芯片的价格虽还是处于弱势，但乔瑟夫指出，只要半导体制造商能够明了产能削减的幅度太多，多数泛用型芯片产品价格都可望在明年年中前向上弹升；另外乔瑟夫根据半导体产业协会（SIA）统计，过去五年第一季半导体销售平均比上季下滑10%，因而预估明年第一季全球半导体销售额较本季降幅应低于10%。

过去一年电子业饱受产量过剩所造成的降价压力，虽然整体产业景气再恶化的幅度已有限，但预估明年大多数时间电子业仍需经历消化所剩的市场剩余，并等待底部的确立，不过市场仍预期电子业2003年将回复高速成长。