亚洲半导体零件通路商大联大集团及其供货商群联合赞助，与台湾美津浓（MIZUNO）、台湾礼品公会所共同主办之「大联大杯、MIZUNO、台湾礼品职业高尔夫巡回赛」将于12月20日起至12月23日一连四天，于林口幸福球场热烈展开。

赛事前日12月19日，大联大集团经营团队特地邀请包括科盛讯半导体(Conexant)，飞思卡尔半导体(Freescale)，英飞凌科技(Infineon)，飞利浦半导体(Philips)，德州仪器(TI)，威世科技(Vishay)等大联大主要供货商(按英文字母排列)，与职业选手联合组队，以球会友、交流情谊。大联大参与鼓励优秀台湾高尔夫选手新生代进军国际，着眼在高球竞技富有活力的特质，同时与大联大的企业定位「立足台湾，放眼世界」不谋而合。

大联大集团副董事长暨控股旗下品佳集团执行长陈国源先生指出：「大联大集团很荣幸能在甫挂牌成立之际，即得到供货商的鼎力支持，一起联合赞助并共襄盛举本次的高球赛事，希望透过企业界的共襄盛举，抛砖引玉，为台湾职业高尔夫选手提供竞技平台，期望不久的将来，台湾高尔夫选手能再度在国际舞台上崭露头角，共同提升台湾科技、健康兼具的蓬勃朝气形象。」

大联大控股成员世平集团执行长张蓉岗先生也表示：「高尔夫球运动是适合亚洲人发展的运动之一，亦是国内选手少数有机会在国际体坛一展身手的体育活动，大联大此次赞助MIZUNO台湾礼品职业高尔夫巡回赛，希望国内的职业高尔夫选手们，可以直接感受到来自企业界的热情，更希望透过一场场赛事经验的累积，让台湾选手们，在面对亚洲国家，甚至是来自世界各地的国际高尔夫职业好手时，有更稳健的心态，屡创佳绩。」