工研院IEK预估今年电子零组件产业将可较去年成长9%，产值为新台币5910亿元，其中，化合物半导体、被动组件、印刷电路板与接续组件皆呈微幅成长，只有能源组件成长率会较去年衰退。而今年，PC及通讯产品仍为主要应用市场，消费性电子产品为下半年发展重心。

对于今年我国电子零组件市场发展走向，工研院IEK化材组零组件研究部经理林志勋则另指出三点：首先，汽车等新兴市场发展未有明显突破；第二、高阶应用市场切入不易，市场呈现微幅供不应求，中低阶产品竞争者众、产品单价持续坡动；第三、IC载板供不应求，估计2005年IC载板产值大幅提升至新台币410亿元，Flip Chip Substrate成长75%以上。

对此，林志勋说明，因为Flip Chip Substrate需求的成长动力源于Graphic chipsets的需求成长，产能缺口预期2006年第一季之后才能初步供需平衡。而PBGA载板由于日月光产能损失而有10%左右的短期缺口，预期在今年第四季末才可以供需平衡。