账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
厂商西移投资风潮 冲击国内PCB产业
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年05月07日 星期三

浏览人次:【2333】

据NT Information的预估,中国大陆PCB产值将在2003年首度超越美国,跃升为全球第二大生产国,而台湾则仍位居全球第四;大陆PCB产值的升高,显示台湾PCB业者赴大陆投资扩产的产能已陆续开出,由以HDI手机板与笔记型电脑用PCB板产量最大。

据Digitimes报导,台商赴大陆投资PCB厂的潮流始自2000年,较早前往的业者产能已在2001~2002年间陆续开出,随后跟进设厂的业者的产能则多在2003年大量产出,尤以在华东地区最甚。在产品别部分,以HDI手机板增加的产量最多,甚至可能出现供过于求危机,此外笔记型电脑PCB部分,也因组装客户纷纷前往大陆设厂而大幅增加移至大陆生产的比重。

在台湾PCB西移的趋势之下,大陆PCB产值在2001年仍虽落后日本、美国、台湾,为全球第四,但2002年便超越台湾,达44.99亿美元,登上全球第三。 NT Information最新的估计数值则显示,2003年大陆PCB产值将达54.88亿美元,除较2002年44.99亿美元成长近22%外,也首次超越美国的51.22亿美元,为全球第二,并仅次于日本的88.95亿美元。

而依业者评估,大陆2003年产值中至少有三分之一是取自台商的贡献;台湾PCB厂商将订单与生产基地大幅移转至大陆,虽然有益于降低成本及配合上下游客户的落脚,但却对台湾PCB产业造成莫大冲击。

關鍵字: 电路板 
相关新闻
Broadcom推动VMware生态圈标准化 为合作夥伴创造更大价值
调研:2027年超过七成笔电将是AI PC 并具备生成式AI功能
丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证
研华首夺远见ESG首奖 结合物联网核心携伴实现绿色永续转型
工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 智慧型水耕蔬菜云端控制系统
» 云端语音辨识
» 塑胶圆形医疗连接器选择指南
» 『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导
» 未来工厂的智慧制造架构


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK852DEGCNCSTACUK1
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw