账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
益登携手PollenTech拓展IoT设计服务
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年08月22日 星期四

浏览人次:【3094】

电子元件代理商与解决方案供应商益登科技和软体服务开发者PollenTech,宣布建立策略合作夥伴关系,以提供完整、功能强大、完美整合硬体与软体系统的解决方案。此次合作将可为IoT晶片供应商和终端产品制造商(OEM/ODM)缩短开发时程,加速产品上市时间,实现完全优化且功能强大的解决方案,在多元应用领域创造新商机。

益登科技长期耕耘电子产业各项应用领域,尤其着重发展物联网、汽车、工业应用、可携式/穿戴式产品相关的解决方案。PollenTech长期专注於开发通过现场验证且可靠的嵌入式软体设计解决方案,为物联网系统制造商、国际半导体晶片主要业者提供专业的软体设计与架构服务。

「在缩短设计周期和工程资源压力日益增加的环境中,我们的设计、制造和半导体供应商合作夥伴们,需要一家电子元件代理商,致力为他们提供超越代理销售的服务。长期以来,益登科技与我们的客户和供应商密切合作,提供一流的服务和解决方案。」益登科技董事长曾禹旖表示:「藉由这项合作,益登科技和PollenTech将为我们的客户提供完整与生产就绪的硬体、软体和系统解决方案,缩短产品上市时间并实现销售。」

PollenTech Oy执行长Pauli Ponnikas表示:「我们很荣幸与益登科技展开合作,我们的服务是益登科技战略的自然延伸,致力於为客户提供最完整的解决方案。透过合作将结合我们的专业技术,快速提供强大的解决方案,并提升共同客户的生产力。」

现今嵌入式软体设计主导了新产品开发的设计周期。藉由整合益登科技和PollenTech的资源和技术,将帮助我们的客户和合作夥伴加速开发独特的应用,为物联网提供先进的解决方案。

關鍵字: IoT  益登  PollenTech 
相关新闻
GTC 2024:益登展示跨域人工智慧解决方案
Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术
音频先锋xMEMS新型矽扬声器重塑声音体验
益登即将举办NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day
2023 AWS台湾云端高峰会登场 聚焦生成式AI与物联网
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83SCBNQ44STACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw