由于近年来软性电子议题在科技业界甚为流行，友达科技中心副总经理刘军廷便表示，显示器产业自CRT、LCD到软性显示器是个趋势，其中技术成熟所需要的时间约五到十年，但市场商机何时到来，他不知道。此外，他也提及，相关的画质好坏与数字内容是否详尽，会是比技术成熟更重要的问题。

友达虽为台湾面板龙头，市场更熟知友达有投入软性显示器产品的开发研究，但友达向来对此议题低调而且极少论述，而在工研院所举行的2006国际软性电子与显示技术研讨会中，刘军廷首度揭露友达未来几年在此领域的产品与技术发展蓝图。

刘军廷表示，对LCD大厂来说，软性显示器是下一个产业，除了相关的材料、制程技术都需要同步发展外，完成硬设备后所需要的内容更重要，在2000年时多数面板大厂开始投入该领域，但均以硬件为主，到了今年，才开始自相关的环境着手，而依友达的观点，除关心上游材料、设备能否到位外，也很重视数字内容是否丰富，同时也希望软性显示器的画质有着一日能与目前主流的LCD相抗衡；至于友达，目前正投入在软性显示器领域着重在高阶产品的研发。

友达在发展软性器上，以非低晶硅薄膜晶体管背板为主，但目前的瓶颈在于，其一，制程中的中高温可能导致变形危机；至于友达未来几年在此领域的产品与技术发展蓝图，在背板方面，希望用低温制程产出非低晶硅薄膜晶体管，同时能将彩色滤光片做在TFT上以降低成本，而在显示接口方面，预计到2009年有机薄膜晶体管的材料能够成熟，然后到了2010年能以印刷制程产出，再导入卷带式制程进行生产，但何时能以卷带式制程产出，目前仍未知。