帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
世界半導體協會宣佈環保成果 台灣表現傑出
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2009年09月29日 星期二

瀏覽人次:【6342】

世界半導體協會(WSC),於9月21-25日假南韓濟州島舉行聯合運籌委員會會議(Joint Steering Committee /JSTC Meeting)。會中就全球半導體產業在環保與工安衛生、智財權、關稅等相關議題進行廣泛討論,同時並宣佈,在WSC全球成員共同努力下,最受關注的環境保護議題有傑出表現。

根據2008年的統計資料顯示,全球半導體業雖然受到金融風暴影響,產能在去年第4季略為降低,但相較於2001年,WSC平均能源使用效率仍然提升了37%,平均用水量降低46%,廢棄物產生量也減少46%。該資料也顯示,無論單位晶圓面積平均用電量(KWhr/ cm2)、平均用水量(l/cm2)、與平均廢棄物產生量(kg/ cm2)三個面向,台灣廠商的表現,均明顯優於其他地區同業。

WSC強調,減少溫室氣體全氟化物(Perfluorocompound, PFC),一直是WSC最重要的全球協同承諾(中國尚未加入本協議),預期將於2010年,達成較基準年絕對減量10%的目標。由2008年底之減量績效顯示,世界上參與減量承諾的五大半導體生產地區皆有顯著成果,並對明年底前達成目標有充份信心。

過去多年來,台灣半導體產業協會會員,在產能與PFC總排放量同步上升的壓力下,仍堅持絕對值減量計劃,積極進行製程改善與氣體置換,並大量投資減量設備,努力達成PFC於2010年相較於1998基準年,降低10%之絕對減量目標。

關鍵字: 世界協會  台灣產業協會 
相關新聞
Q3台灣IC產業營運成果出爐 IC設計扶搖直上
TSIA執行長:整合產業 提升台灣半導體國際形象
半導體產業 台灣與大陸將呈現共生與競爭關係
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN4C6LRKSTACUK8
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw