802.11b/g WLAN晶片主要供應商，外商博通（Broadcom）與創銳訊（Atheros），以及國內的雷凌、矽統，在受到在手持裝置、無線寬頻標案等新應用帶動下，WLAN晶片市場預估今明兩年，將回升到40％的高度成長。今年第一季出貨反常的好，而第二季出貨也會較第一季持續成長。配合下半年個人電腦旺季來臨，IC設計業者估計，第三季WLAN晶片市場，有可能受到晶圓代工廠供貨不及，而出現缺貨情形。

去年下半年WLAN晶片有供貨不及的情形，受到個人電腦上半年淡季影響，目前稍有紓解的情形。不過，IC設計業者表示，隨著下半年個人電腦旺季來臨，今年第三季晶圓代工供貨不及而造成WLAN晶片市場缺貨的局面，極可能再次上演。

消費者對無線設備的興趣，將推動WLAN晶片市場的持續成長。市場研究機構IDC發佈對WLAN晶片的研究報告指出，WLAN晶片市場規模，將由2004年的12億美元成長至2009年的30億美元，這意味著其複合成長率將達到21％。在出貨量方面，IDC預測，2009年WLAN晶片的出貨量將可達到4.87億顆。

現今，個人電腦整合無線上網功能已經相當普及，而新一代WLAN晶片規格卻遲遲無法底定。不過，IC設計業者表示，除MP3播放機、數位相機（DSC）整合無線傳輸功能、WiFi手機新機種推出外，另外還有在歐洲、東南亞等地區寬頻整合無線上網標案熱絡；再加上，Intel出面結合了數十家WLAN上中下游業者，組成無線增強聯盟（EWC）。WLAN晶片新一代規格802.11n在這些新趨勢的催生下，可望在第二季末定案，下半年將對整體WLAN晶片市場規模產生幫助。