為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢，經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外，亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65億元，補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效，至今共促進約137項自製產品，進入半導體國際供應鏈。

經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外，亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於

繼全球第三大半導體晶圓設備製造及服務供應商科林研發（Lam Research），已宣布在台設立先進節點及高階製程技術研發中心，分別完善台灣在地供應的設備組件及人才體系，並提升在先進節點和高階製程技術的自主研發能量；加速建立半導體設備在台灣供應鏈體系，協助培育設備人才，以及落實在地研發先進技術。

進而吸引全球前3大半導體設備商，包括：荷商艾司摩爾（ASML）、美商應用材料（Applied Materials）及科林研發（Lam Research）全數到齊，陸續來台設立高階研發中心。期待藉此，可望新增對台採購NT.133億元，並帶動約NT.4,337億元來台投資。後續除能帶動50家台灣廠商，參與外商研發及切入國際供應鏈外，亦可讓台灣成為全球半導體設備研發密度最高的地方。

目前除了引進國際大廠來台研發之外，經濟部現也透過技術司及產發署，補助台灣半導體設備及材料業者研發自主技術，協助通過台積電、日月光、聯電等半導體廠商的品質及可靠度驗證，在半導體前段生產設備、高階封裝設備和關鍵製程材料方面作出重大突破。

以台灣設備為例，便透過經濟部補助，協助開發力鼎公司金屬接點種子層鍍膜設備、弘塑公司光阻去除設備、億力鑫公司塗佈顯影設備等，均已通過半導體客戶量產品質驗證，成功打進國內先進封裝產線，取得量產訂單。

材料則利用產發署補助，協助宇川、永光化學及環球晶等台灣廠商建置光阻配合材料、原子層沉積前驅物和碳化矽晶圓等半導體材料技術，並通過下游客戶驗證，成功進入國內半導體產業供應鏈。